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中科院背景提升高分子功能材料芯片制造的关键材

时间:2019-11-26     作者:中科育人【原创】

高分子功能材料芯片制造的关键材料光刻胶

项目简介

光刻胶是一种光敏感的高分子聚合物,具有光化学敏感性。它是光刻工艺中最关键的材料。掩模版上的图形被投影在光刻胶上,激发光化学反应,经烘烤和显影后形成光刻胶图形。光刻胶图形作为阻挡层,用于实现选择性的刻蚀或离子注入,分别可以将设计好的微细图形从掩转移到待加工基片上,或者达到半导体材料表面改性。本项目通过介绍各种光刻胶的化学成分及其合成的方法,以及介绍光刻胶的性能参数及其测量方法,让学员建立起对集成电路工艺(integrated circuit technique ),尤其是光刻模块工艺的认识。

此实习项目适合申请专业方向为:物理、化学,材料学,高分子材料学,半导体学、微电子相关专业的同学。学生将与中科院具有光刻胶测试和研发经验的副研一同探讨,了解光刻胶材料本身以及工艺的稳定性可能对器件以及良率的影响。更直观的认识到光刻材料的变动是牵一发而动全身的,它不仅对后续刻蚀或离子注入工艺有直接影响,而且其影响可能会在十几道甚至几十道工序以后才会显现出来。实习结束后,导师会根据学生表现,出具推荐信。

项目内容

本项目将介绍各种光刻胶的化学成分及其合成的方法,以及介绍光刻胶的性能参数及其测量方法,以及在光刻工艺仿真中如何对光刻胶建模,参与计算光刻、计算测量模型和算法研究中,从而建立对集成电路工艺(integrated circuit technique ),尤其是光刻模块工艺的深刻认知。

招生对象和要求

大二以上优秀本科生和部分优秀高中生,计划申请化学,材料学,高分子材料学,半导体学、微电子学与固体电子学等相关专业的学员,要求具备化学、物理原理等相关知识。为了更好的完成科研项目,项目组会以笔试和面试的形式对学生进行筛选。


时间安排    共4

时间

内容

第一周

内容1)通过查阅文献和相关书籍,学习集成电路知识芯片工艺流程,如学习有一定的基础,直接进入2环节

      2)FAB参观,设备使用学习,简单实验操作学习

指导PPT汇报,找到论文写作的切入点,导师随时指导学习。

实验初步操作

第二周

内容1)光刻材料了解

      2)缺陷检查

指导PPT汇报,随时指导。论文大纲完成,导师修改。

实验学生独立简单实验环节

第三周

内容1)黄光区实验

2)工艺仿真技术

指导PPT汇报面对面指导,论文初稿完成,导师随时指导修正 

实验实验室操作

第四周

内容1)光胶刻模型及模型较准

      2)实验调试

指导: 面对面指导学生,学生完成论文修改

备注:实际安排顺序可根据情况做机动调整。

编辑:中科育人


咨询电话:18910208677

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